Qualcomm kembali meluncurkan salah satu produk terbaru dari seri Snapdragon 400 yaitu, Snapdragon 450 MobilePlatform di Mobile World Congress (MWC) Shanghai. Diperuntukkan bagi telepon pintar dan tablet kelas menengah.
Snapdragon 450 adalah seri 400 pertama yang menggunakan proses 14nm FinFET dan didesain untuk memberikan perbaikan yang signifikan dalam segi ketahananbaterai, performa grafis dan komputasi, imaging dan konektivitas LTE dari pendahulunya,Snapdragon 435 Mobile Platform. Adapun beberapa fitur dari Snapdragon 450 antara lain:
·CPU dan GPU yang disempurnakan:CPU octa-core ARM Cortex A53 yang berkinerja lebih tinggi menghasilkan 25 persen peningkatan kinerja komputasi dibandingkan pendahulunya. Selain itu, GPU Qualcomm® Adreno™506 yang terintegrasi memberikan peningkatan performa grafis sebesar 25 persen dibandingkan Snapdragon 435.
·Daya Tahan Baterai:Perbaikan pengelolaan daya menghasilkan penambahan waktu pemakaian hingga empat jam dibandingkan Snapdragon 435, serta 30 persen pengurangan daya ketika bermain game,membantu pengguna untuk tetap terhubung dan produktif untuk waktu yang lebih lama. Snapdragon 450 juga hadir dengan dukungan Qualcomm® QuickCharge™ 3.0, yang dapat mengisi ulang daya telepon pintar dari nol hingga 80 persen dalam waktusekitar 35 menit.
·Kamera dan multimedia: Snapdragon450 adalah yang pertama dari seri 400 yang mendukung efek Bokeh secara real-time (LiveBokeh). Platform Mobile ini juga didesain menjadi lebih baik dari generasi sebelumnya dengan menambahkan dukungan untuk dual camera yang disempurnakan pada 13+13 MP, atau dukungan kamera tunggal hingga 21 MP; hybridautofocus; dan perekaman dan pemutaraan video 1080p 60fps, yang memungkinkan perekaman slowmotion. Snapdragon 450 juga menambahkan dukungan untuk tampilan Full HD 1920×1200 dan Qualcomm®Hexagon™ DSP, yang memungkinkan pemrosesan multimedia, kamera, dan sensor dengan kinerja yanglebih baik dan daya yang lebih rendah dari generasi sebelumnya.
·Konektivitasdan USB: Pengguna akan menikmati konektivitas LTE yang cepat dengan modem LTE Snapdragon X9 yang menggunakan carrieraggregation 2×20 MHz sehingga mampu menghasilkan kecepatan maksimum 300Mbps downlinkdan 150Mbps uplink,dukungan untuk beragam jaringan selular dengan Snapdragon All Mode, dan 802.11ac dengan dukungan MU-MIMO. Snapdragon 450 juga mendukung USB 3.0, yang pertama dalam kelasnya untuk mendukung transfer data dengan USB secara cepat.
